Lese-Ansicht
Nicht in Arizona: TSMC plant wohl zweiten US-Standort
TSMC plant nochmals mehr Werke außerhalb Taiwans - möglicherweise nicht ganz freiwillig. Das neue Werk soll noch teurer werden als das in Arizona. (TSMC, Wirtschaft)
Kepler Compute: Start-up verspricht Lösung für die Speicherkrise
Ferroelektrischer Speicher statt HBM: Damit will das US-Start-up Kepler Compute die Fertigungskapazität für RAM schnell und günstig ausbauen. (RAM, Globalfoundries)
China: CXMTs HBM3-Ausbeute soll katastrophal sein
Schneller Stapelspeicher ist zentral für Chinas KI-Ambitionen. Der bislang einzige heimische Hersteller, CXMT, muss aber den Großteil entsorgen. (CXMT, Rechenzentrum)
Kirin 9050 Pro: Huawei will mit Logic Folding die 3-nm-Grenze geknackt haben
Huaweis neues Smartphone-SoC soll die Transistordichte von TSMCs N3E übertreffen. Skepsis ist angebracht, die 5-nm-Ambitionen sind tot. (Halbleiterfertigung, Smartphone)
High-NA-EUV: ASML plant größere Masken, Intel knackt die Millionen-Wafer-Marke
Größere Masken bringen bei High-NA-EUV die aktuelle Reticle Size zurück. Intel nutzt ASMLs nächste Scanner-Generation bereits in der Serienfertigung. (Halbleiterfertigung, Intel)